【11月11日~開催】「エヌプラス2026」併催セミナー全22セッションを公開|半導体、モビリティ、新技術・新領域など、3日間にわたり最新動向を紹介
アテックス株式会社
11月11日(水)~13日(金) 東京ビッグサイト 東2ホール [入場無料] https://www.n-plus.biz/

AI半導体・実装技術からEV・資源循環、機能性材料、合成バイオ、核融合、R&DのAI活用まで、各分野の専門家が解説
エヌプラス実行委員会は、2026年11月11日(水)~13日(金)に東京ビッグサイト 東2ホールで開催する「エヌプラス(N-Plus)2026」において、会期中に開催する全22セッションの併催セミナー情報を公開しました。
2026年のセミナーでは、AI半導体や半導体実装、モビリティ、資源循環、高機能材料、先端技術、研究開発におけるAI活用など、ものづくりを取り巻く幅広いテーマを取り上げます。
主催者セミナー15セッション、出展者セミナー7セッションを3日間にわたって開催し、各分野の専門家・企業が最新の市場動向や技術開発、今後の展望などを解説します。
公式WEBサイト
◆会期1日目/11月11日(水) テーマ:半導体製造(前工程・後工程)
AI半導体やAIサーバー市場、半導体パッケージ・実装技術、高放熱パワーモジュール、熱マネジメントなど、半導体の高性能化を支える材料・実装技術を中心に紹介します。
AIの普及に伴い需要が拡大する半導体関連市場について、今後の市場動向から材料・実装技術まで幅広く取り上げます。
◆会期2日目/11月12日(木) テーマ:モビリティ・カーボンニュートラル
空飛ぶクルマ、EV、自動車向け材料・樹脂、加飾技術、自動車リサイクルなど、次世代モビリティとカーボンニュートラルに関わる技術・市場を取り上げます。
モビリティの進化に伴って求められる材料・加工技術や、資源循環に向けた取り組みについて、各分野の専門家が解説します。
◆会期3日目/11月13日(金) テーマ:新技術・新領域
機能性高分子、MEMS、合成バイオ、核融合、R&DにおけるAI活用など、次世代の産業や新たな技術領域につながるテーマを紹介します。
既存技術の高度化だけでなく、新たな市場や産業の創出につながる研究開発の動向を幅広く取り上げます。
セミナー一覧はこちら
■主催者セミナー
エヌプラス実行委員会が企画する主催者セミナーでは、会期ごとにテーマを設定し、各分野の専門家が最新の市場動向や技術開発、今後の展望などを解説します。
10:30~11:15
AI半導体の次なる市場と期待
AKKODiSコンサルティング(株) 谷本 琢磨 氏
11:45~12:30
半導体パッケージ・実装技術の将来展望―用語言葉の正確さからの教訓―
(有)エー・アイ・ティ 加藤 凡典 氏
13:00~13:45
AIサーバー市場動向、高速化それに対応するプリント配線板の材料について
OKIサーキットテクノロジー(株) 飯長 裕 氏
14:15~15:00
高放熱パワーモジュールを実現する材料技術
三菱電機(株) 西村 隆 氏
15:30~16:15
充填じゃない、繊維でつなぐ。──熱マネジメントの放熱限界を突破する新発想
(株)U-MAP 西谷 健治 氏
10:30~11:15
空飛ぶクルマの現状
慶應義塾大学大学院 システムデザイン・マネジメント研究所 顧問 中野 冠 氏
11:45~12:30
資源循環に貢献する自動車リサイクルの現状と課題
(一社)日本自動車リサイクル機構(JAERA) 阿部 知和 氏
13:00~13:45
自動車における加飾技術の現状と未来
D plus F Lab 伊藤 達朗 氏
14:15~15:00
「顧客課題起点型」帝人の複合材料
帝人(株) 小永井 祐平 氏
15:30~16:15
進化するEV用高圧バスバーとe-Axleに求められる、高耐熱・高絶縁樹脂の現状と課題
(有)カワサキテクノリサーチ 伏見 勝夫 氏
10:30~11:15
サーマルインターフェース材料の最新動向、及び開発事例紹介
富士高分子工業(株) 服部 真和 氏
11:45~12:30
機能性高分子に関する開発の方向性と課題
大阪大学 名誉教授 青島 貞人 氏
13:00~13:45
原子時計を小さく、そして量産へ―MEMSガスセルの微細加工・製造技術
京都先端科学大学 平井 義和 氏
14:15~15:00
合成バイオによる次世代化学産業の創出
マイクロバイオファクトリー(株) 清水 雅士 氏
15:30~16:15
建築分野における建材の難燃化と課題
(株)大林組 高橋 晃一郎 氏
■出展者セミナー
エヌプラス2026の出展者が、自社の技術・製品や研究開発に関するテーマを紹介します。展示会場での展示とあわせて、各社の取り組みをより詳しく知ることができます。
PTFE粉体の分散性向上
(株)魁半導体 中村 彩良 氏
酸化金属のナノ粒子生成
(株)魁半導体 酉田 弥奈 氏
13:00~13:30
ケミルミネッセンス法を用いた樹脂材料の酸化劣化評価について
東北電子産業(株) 鮫島 良太 氏
14:00~14:30
実験/解析データの利活用及びAI化を進めてR&Dに革新を!
(株)キャトルアイ・サイエンス 上島 豊 氏
核融合発電はどこまで来たのか
― 投資・商用化が加速する最新動向と、材料・部材に広がる新たな事業機会 ―
(有)カワサキテクノリサーチ 福島 功太郎 氏
13:00~13:30
AIエージェントで加速する全自動の画像解析およびインフォマティクス
(株)KNiT 窪内 将隆 氏
14:00~14:30
実験/解析データの利活用及びAI化を進めてR&Dに革新を!
(株)キャトルアイ・サイエンス 上島 豊 氏
「セミナーで知る」だけでなく、「展示会で見る・相談する」ことで、今後の製品開発や技術開発につながる情報を収集できる3日間です。


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開催概要
名 称:エヌプラス(N-Plus)2026
会 期:2026年11月11日(水)~13日(金) 3日間 10:00~17:00
会 場:東京ビッグサイト 東2ホール
入 場:事前来場登録制(入場無料)
主 催:エヌプラス実行委員会
展示規模:130社・団体(予定)
協 賛:
(特非)アジア金型産業フォーラム、(特非)機能紙研究会、機能性フィルム研究会、(一社)強化プラスチック協会、(一社)軽金属溶接協会、(一社)新金属協会、全国鍍金工業組合連合会、(一社)先端材料技術協会、(一財)素形材センター、(一社)難燃材料研究会、(一社)日本AM協会、日本化学繊維協会、(一社)日本金型工業会、(一社)日本機械工具工業会、日本製紙連合会、日本接着剤工業会、(一社)日本チタン協会、日本塗装機械工業会、日本粘着テープ工業会、(一社)日本バイオプラスチック協会、(一社)日本表面処理機材工業会、(一社)日本ファインセラミックス協会、日本不織布協会、(一社)日本マグネシウム協会、日本溶射工業会、(一社)日本ロボット工業会、(一社)ラドテック研究会
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11月11日(水)~13日(金) 東京ビッグサイト 東2ホール [入場無料] https://www.n-plus.biz/

AI半導体・実装技術からEV・資源循環、機能性材料、合成バイオ、核融合、R&DのAI活用まで、各分野の専門家が解説
エヌプラス実行委員会は、2026年11月11日(水)~13日(金)に東京ビッグサイト 東2ホールで開催する「エヌプラス(N-Plus)2026」において、会期中に開催する全22セッションの併催セミナー情報を公開しました。
2026年のセミナーでは、AI半導体や半導体実装、モビリティ、資源循環、高機能材料、先端技術、研究開発におけるAI活用など、ものづくりを取り巻く幅広いテーマを取り上げます。
主催者セミナー15セッション、出展者セミナー7セッションを3日間にわたって開催し、各分野の専門家・企業が最新の市場動向や技術開発、今後の展望などを解説します。
公式WEBサイト
■3日間、テーマを変えて最新技術・市場動向を紹介
主催者セミナーでは、会期ごとにテーマを設定し、各分野の最新動向を取り上げます。◆会期1日目/11月11日(水) テーマ:半導体製造(前工程・後工程)
AI半導体やAIサーバー市場、半導体パッケージ・実装技術、高放熱パワーモジュール、熱マネジメントなど、半導体の高性能化を支える材料・実装技術を中心に紹介します。
AIの普及に伴い需要が拡大する半導体関連市場について、今後の市場動向から材料・実装技術まで幅広く取り上げます。
◆会期2日目/11月12日(木) テーマ:モビリティ・カーボンニュートラル
空飛ぶクルマ、EV、自動車向け材料・樹脂、加飾技術、自動車リサイクルなど、次世代モビリティとカーボンニュートラルに関わる技術・市場を取り上げます。
モビリティの進化に伴って求められる材料・加工技術や、資源循環に向けた取り組みについて、各分野の専門家が解説します。
◆会期3日目/11月13日(金) テーマ:新技術・新領域
機能性高分子、MEMS、合成バイオ、核融合、R&DにおけるAI活用など、次世代の産業や新たな技術領域につながるテーマを紹介します。
既存技術の高度化だけでなく、新たな市場や産業の創出につながる研究開発の動向を幅広く取り上げます。
セミナー一覧はこちら
■主催者セミナー
エヌプラス実行委員会が企画する主催者セミナーでは、会期ごとにテーマを設定し、各分野の専門家が最新の市場動向や技術開発、今後の展望などを解説します。
◆11月11日(水)|テーマ:半導体製造
AI半導体やAIサーバー市場、半導体パッケージ・実装技術、高放熱パワーモジュール、熱マネジメントなど、半導体の高性能化を支える材料・実装技術を取り上げます。10:30~11:15
AI半導体の次なる市場と期待
AKKODiSコンサルティング(株) 谷本 琢磨 氏
11:45~12:30
半導体パッケージ・実装技術の将来展望―用語言葉の正確さからの教訓―
(有)エー・アイ・ティ 加藤 凡典 氏
13:00~13:45
AIサーバー市場動向、高速化それに対応するプリント配線板の材料について
OKIサーキットテクノロジー(株) 飯長 裕 氏
14:15~15:00
高放熱パワーモジュールを実現する材料技術
三菱電機(株) 西村 隆 氏
15:30~16:15
充填じゃない、繊維でつなぐ。──熱マネジメントの放熱限界を突破する新発想
(株)U-MAP 西谷 健治 氏
◆11月12日(木)|テーマ:モビリティ
空飛ぶクルマ、EV、自動車向け材料・樹脂、加飾技術、自動車リサイクルなど、次世代モビリティとカーボンニュートラルに関わる技術・市場を取り上げます。10:30~11:15
空飛ぶクルマの現状
慶應義塾大学大学院 システムデザイン・マネジメント研究所 顧問 中野 冠 氏
11:45~12:30
資源循環に貢献する自動車リサイクルの現状と課題
(一社)日本自動車リサイクル機構(JAERA) 阿部 知和 氏
13:00~13:45
自動車における加飾技術の現状と未来
D plus F Lab 伊藤 達朗 氏
14:15~15:00
「顧客課題起点型」帝人の複合材料
帝人(株) 小永井 祐平 氏
15:30~16:15
進化するEV用高圧バスバーとe-Axleに求められる、高耐熱・高絶縁樹脂の現状と課題
(有)カワサキテクノリサーチ 伏見 勝夫 氏
◆11月13日(金)|テーマ:新技術・新領域
機能性高分子、MEMS、合成バイオ、核融合などの先端技術から、研究開発におけるAI活用まで、次世代の産業や新たな技術領域につながるテーマを取り上げます。10:30~11:15
サーマルインターフェース材料の最新動向、及び開発事例紹介
富士高分子工業(株) 服部 真和 氏
11:45~12:30
機能性高分子に関する開発の方向性と課題
大阪大学 名誉教授 青島 貞人 氏
13:00~13:45
原子時計を小さく、そして量産へ―MEMSガスセルの微細加工・製造技術
京都先端科学大学 平井 義和 氏
14:15~15:00
合成バイオによる次世代化学産業の創出
マイクロバイオファクトリー(株) 清水 雅士 氏
15:30~16:15
建築分野における建材の難燃化と課題
(株)大林組 高橋 晃一郎 氏
■出展者セミナー
エヌプラス2026の出展者が、自社の技術・製品や研究開発に関するテーマを紹介します。展示会場での展示とあわせて、各社の取り組みをより詳しく知ることができます。
◆11月11日(水)
12:00~12:30PTFE粉体の分散性向上
(株)魁半導体 中村 彩良 氏
◆11月12日(木)
12:00~12:30酸化金属のナノ粒子生成
(株)魁半導体 酉田 弥奈 氏
13:00~13:30
ケミルミネッセンス法を用いた樹脂材料の酸化劣化評価について
東北電子産業(株) 鮫島 良太 氏
14:00~14:30
実験/解析データの利活用及びAI化を進めてR&Dに革新を!
(株)キャトルアイ・サイエンス 上島 豊 氏
◆11月13日(金)
12:00~12:30核融合発電はどこまで来たのか
― 投資・商用化が加速する最新動向と、材料・部材に広がる新たな事業機会 ―
(有)カワサキテクノリサーチ 福島 功太郎 氏
13:00~13:30
AIエージェントで加速する全自動の画像解析およびインフォマティクス
(株)KNiT 窪内 将隆 氏
14:00~14:30
実験/解析データの利活用及びAI化を進めてR&Dに革新を!
(株)キャトルアイ・サイエンス 上島 豊 氏
■セミナーと展示会で、最新技術を立体的に情報収集
エヌプラス2026では、セミナーを通じて最新の市場動向や技術情報を得られるだけでなく、会場内の展示ブースで関連する製品・技術を実際に確認することができます。「セミナーで知る」だけでなく、「展示会で見る・相談する」ことで、今後の製品開発や技術開発につながる情報を収集できる3日間です。


■事前来場登録・セミナー聴講について
エヌプラス2026は入場無料・WEB事前来場登録制です。来場登録を完了したうえでセミナーの事前聴講登録をお願いいたします。
事前来場登録はこちら
開催概要
名 称:エヌプラス(N-Plus)2026
会 期:2026年11月11日(水)~13日(金) 3日間 10:00~17:00
会 場:東京ビッグサイト 東2ホール
入 場:事前来場登録制(入場無料)
主 催:エヌプラス実行委員会
展示規模:130社・団体(予定)
協 賛:
(特非)アジア金型産業フォーラム、(特非)機能紙研究会、機能性フィルム研究会、(一社)強化プラスチック協会、(一社)軽金属溶接協会、(一社)新金属協会、全国鍍金工業組合連合会、(一社)先端材料技術協会、(一財)素形材センター、(一社)難燃材料研究会、(一社)日本AM協会、日本化学繊維協会、(一社)日本金型工業会、(一社)日本機械工具工業会、日本製紙連合会、日本接着剤工業会、(一社)日本チタン協会、日本塗装機械工業会、日本粘着テープ工業会、(一社)日本バイオプラスチック協会、(一社)日本表面処理機材工業会、(一社)日本ファインセラミックス協会、日本不織布協会、(一社)日本マグネシウム協会、日本溶射工業会、(一社)日本ロボット工業会、(一社)ラドテック研究会
(50音順)




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